半導體焊接專用管

當前全球各個國家都把發展5G技術設為戰略發展目標，“人工智能”、“虛擬現實”等在5G的加持下，運算和數據傳輸速率都會大大提升。隨著通訊技術發展的，是半導體行業的迅猛發展，含氟套管就是其中的一類。除了作為原料用，氟塑料制品在半導體行業的作用也是不可替代的，比如前段時間科慕宣布大幅擴產的PFA。

1972年，美國杜邦公司開發了聚全氟乙丙烯（FEP）和日本大金公司（Neoflon PFA）、旭硝子公司（Flon PFA）、歐洲泰良公司（Dyneon PFA）都相繼開發了自己的PFA產品，并在市場上占有一定份額。

PFA通常以顆?；蚍勰┬问酱嬖?，它的性能與聚四氟乙烯（PTFE）相近，但它可以采用熱塑性樹脂的加工方法，所以又被稱為可熔融聚四氟乙烯。
在許多方面，PFA與聚全氟乙丙烯（FEP）十分相似，但在較高溫度下，它卻能表現出更好的機械性能。它的基本特性可歸納為以下幾點：
1）具有較好的柔韌性，改善了聚合物的熔體粘度，使其可用一般加工工藝進行熱塑加工；
2）常溫下PFA的物理機械性能與PTFE相似，可在其應用的溫度范圍內使用；
3）PFA耐應力開裂性能顯著優于FEP；
4）PFA幾乎對所有的化學試劑和溶劑都是惰性的，與通常的酸、強堿、氧化還原劑、鹵素或溶劑接觸基本無變化，但和其他全氟碳聚合物一樣，會與熔融堿金屬、氟元素反應；
5）PFA的通透性較好，厚度較大時為半透明狀，薄片為透明狀，耐候性、耐大氣老化性都比較好，可以長期在室外使用；
6）PFA具有優異的介電性能，這種性能通常表現為隨溫度變化的一個常數，但有時會比PTFE、FEP的低。
PFA在半導體行業的應用：半導體行業對化學品的純度要求是非?？量痰?，從1970年PFA誕生至今，半導體行業的目標節點尺寸從10μm逐步縮小到了7nm，甚至5nm。這意味著對晶圓以及半導體目標節點尺寸的發展歷程，不論是濕法蝕刻還是化學機械拋光（CMP），在整個集成電路制造過程中，哪怕是很少的雜質都將對Z終的產品造成巨大影響，因此電子元件制造商們對原料、運輸管道以及反應容器等的要求都非常高。要找到一種既能耐受強酸強堿、高溫高壓的極端化學環境，又能被加工成各種形狀的材料是非常不容易的，所幸科學家們發現了PFA。
運輸和儲存：由于PFA氟樹脂具有極強的化學穩定性，它能忍受高溫、強酸等極端環境，并且不會與溶劑發生反應，這使得它成為儲存容器和運輸管道的良好材質。它保障了制造過程中電子化學品的高純度，避免了因為反應容器發生溶解、侵蝕而對電子化學品造成的污染，從而降低了晶圓的缺陷率。
在電子化學品的工廠中運用廣泛。而氟樹脂被大量運用于BCD基礎設施中，包括制作通風管、閥門、水槽等。
濕法蝕刻和清洗：在濕法工藝中，晶圓先被清洗，然后蝕刻，然后再把光刻膠以及蝕刻過程的殘留物清洗干凈。這一過程中，PFA氟樹脂被制成各種工具，如流量計等，以保證蝕刻液、清洗液的高純度；而PFA在使用過程中不易開裂，從而保證了生產的高效性。

現在國內半導體行業發展非常迅速，大量電子化學品、高純度的PFA制品等亟待國產化。工欲善其事，必先利其器。華為、中興們在為通訊事業奮斗，而我們氟化工人也應該站好自己的崗，早日產出高性能的氟塑料，打破“卡脖子”的技術枷鎖。